近十几年来，微电子技术迅速发展，印刷电路板上元件的安装密度大大增加，相应的发热功率密度也在上升。大规模集成电路单位面积上的功耗可达；由集成电路组成的单板电子组件功耗达20—30W。因此，通信设备中的温度控制问题，引起了运行维护人员的关切。
　　温度是影响通信设备可靠性的主要参数。
　　通信设备在运行时，应保证能及时散掉发各种元器件因功耗而产生出的大量热能。不良的散热环境将成为诱导障碍的隐患。
　　元器件表面污染物层能大幅度降低其散热能力，造成温度过高。过高的温度可加速元器件的老化，缩短设备使用周期；可烧毁元 器件，造成设备故障；可造成电路板与集成块之间因热膨胀系数不一致而产生的集成块变形损坏。