随着科技的进步，通信设备集成电路集成度提高，元器件尺寸变小以及芯片内部金属氧化膜半导体变薄，使元器件承受静电放电的能力下降。
　　在通信设备运行过程中，难免受到外界或自身的接触或摩擦而形成很高的静电电位。这些静电均会对静电敏感元件（SSD）造成损坏。
　　通信设备中广泛采用的SiO2及高分子材料的绝缘程度高，易积聚电位很高的静电，并吸附空气中带相反电荷的微粒，在电路上形成旁路或短路，导致半导体介面击穿、失效，元器件功能紊乱。
　　静电放电时，在通信设备元器件实现其功能的最小能量状态或信号电平上，叠加进了静电现象所附加的作用能量。而这部分能量，能对元器件形成击穿，其中软击穿能造成元器件的局部损伤，略微降低了元器件的技术性能，留下不易被人们发现的隐患——既软性故障，致使设备不能正常工作。随着时间的推移，软性故障发展为元器件的永久失效，导致设备受损。这就是静电对通信设备危害的实质。
　　静电还会引起寄生电感和寄生电容，降低了电路的高频性能。